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產(chǎn)品中心

精密半導(dǎo)體封測設(shè)備供應(yīng)商

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產(chǎn)品中心
轉(zhuǎn)塔式六面外觀檢查機(jī)
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產(chǎn)品簡介

六面外觀檢查機(jī)用于集成電路芯片外觀缺陷檢查，通過轉(zhuǎn)塔式的運(yùn)動形似，將器件各個面通過工業(yè)CCD進(jìn)行取圖分析，最終根據(jù)判定結(jié)果進(jìn)行器件分類。

晶振系列六面外觀檢查機(jī)可適應(yīng)石英晶振行業(yè)全系列產(chǎn)品，用于檢查器件六個表面的外觀缺陷及復(fù)雜缺陷。

型號：HXWG-2520

尺寸：1200*1030*1800

生產(chǎn)效率：≥8000pcs/H

性能指標(biāo)

  • UPH: 8000pcs/h

  • 空跑UPH: 25k~30k

  • MTBA>120min

  • MTBF>168H

  • 檢測漏檢率＜0.4%

  • 人員配置3~5臺/人

  • 重量：700-800 kg

  • 占地面積：1200mm*1030mm

特色功能

  • 隱裂檢測能力：具有特色的隱裂檢測能力。區(qū)別于常規(guī)缺陷的檢測，隱裂檢測對光源的選擇及視覺系統(tǒng)的學(xué)習(xí)能力要求更高。

  • 多方向曝光技術(shù)：為適應(yīng)難度較高的缺陷類型，特開發(fā)了多方向快速依次曝光拍照，最終合成各方向的圖像進(jìn)行分析的技術(shù)。

軟件功能

  • 運(yùn)動控制基于上位機(jī)開發(fā)

  • 設(shè)備支持GPIB/TTL/RS232通訊

  • 設(shè)備具有SECSGEM通訊功能

  • 圖像具備深度學(xué)習(xí)功能，通過生成過程中的不斷學(xué)習(xí)升級提高準(zhǔn)確率。

  • 具備吸嘴自動校高功能。

  • 操作權(quán)限等級管控。

模組系統(tǒng)

  • 上料系統(tǒng)

  • 定位糾偏系統(tǒng)

  • 側(cè)面檢測系統(tǒng)

  • 正面檢測系統(tǒng)

  • 底面檢測系統(tǒng)

  • 分選系統(tǒng)

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在線聯(lián)系
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