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精密半導體封測設備供應商

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高速貼片機
高速貼片機
產品簡介

高速貼片機是用來實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中最關鍵、最復雜的設備。主要用于生產集成電路（IC）的封裝、自動化貼裝電子元件、提高生產效率，以及確保高精度的組件放置。

性能指標

  • UPH：MAX12000PCS/H

  • 良率：＞99.9%

  • 位置精度XY（@3σ）：標準模式±20um；精準模式±5um

  • 芯片旋轉（@3σ）：1.＞2X2mm：±0.2°；2.0.5X0.5-2X2mm:±0.5°;3.小于0.5X0.5mm:取決于不同應用

  • 工作環(huán)境：24℃±2℃，45%~75%RH

  • 設備尺寸：L2400mm*D1400mm*H1400mm（不含三色燈）

  • 芯片尺寸：0.25*0.25-15*15mm(其它可定制)

  • 芯片厚度：0.075-1.0mm

  • 引線框架尺寸：長：100-300mm；寬：15-100mm；高：0.1-0.8mm

  • 料盒尺寸：長：110-310mm；寬：20-110mm；高：70-153mm

  • 焊頭：鍵合力30-3000g(可程控)

  • 晶圓處理系統(tǒng)：晶圓尺寸：Max? 12? inch

  • 設備重量：2000KG

  • 設備尺寸：L 2400m x D 1600mm x H 1900mm

特色功能

  • 正貼、反貼選擇

  • Pre-bond/ Post bond檢測；

  • Wafer芯片檢測功能（墨點和缺損失自動識別）；

  • 設備固晶位置、角度實時調整功能；

  • Wafer mapping功能；

  • 軌道記憶/rework 功能；

  • 設備支持使用廠務真空；

  • 開放 SECSGEM 端口，后期支持聯(lián) 網(wǎng)功能；

  • 去離子風裝置（選配）；

  • 斷電保護功能；

  • 鍵盤鼠標防靜電；

  • 生產中實時質量自動糾偏功能

軟件功能

  • 高精度對位系統(tǒng)：采用先進的圖像處理算法，支持高精度的元件對位，確保貼裝精度滿足半導體制造的嚴格要求。

  • 智能元件識別：集成機器視覺系統(tǒng)，能夠自動識別和分類不同類型的元件，包括異形元件和小型元件，提升貼片靈活性。

  • 多層次程序優(yōu)化：支持多層次的貼片程序優(yōu)化功能，能夠根據(jù)不同產品和工藝要求自動調整貼片順序和參數(shù)。

  • 動態(tài)貼片速度調整：根據(jù)實際生產情況和元件類型，動態(tài)調整貼片速度，以提高整體生產效率。

  • 實時監(jiān)控與反饋：實時監(jiān)測設備狀態(tài)和貼片過程中的關鍵參數(shù)，及時反饋并調整，確保過程穩(wěn)定。

  • 自學習和自適應算法：通過機器學習技術，系統(tǒng)能夠學習歷史生產數(shù)據(jù)，優(yōu)化貼片流程和策略。

  • 數(shù)據(jù)集成與追溯：支持與MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）等其他系統(tǒng)的數(shù)據(jù)集成，確保生產數(shù)據(jù)的完整性和可追溯性。

  • 用戶自定義界面：提供靈活的用戶界面設計，允許操作員根據(jù)自己的需求定制顯示內容和操作流程。

  • 遠程診斷與維護：支持遠程監(jiān)控和故障診斷，減少設備停機時間，提高維護效率。

模組系統(tǒng)

  • 視覺定位系統(tǒng)

  • 點膠系統(tǒng)

  • 基板輸送系統(tǒng)

  • 晶圓輸送系統(tǒng)

  • 晶圓取料系統(tǒng)

  • Flip Chip系統(tǒng)

  • 貼片系統(tǒng)

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在線聯(lián)系
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